徠卡HDS隧道施工測量解決方案

 三維掃描應用    |      2020-03-26


在隧道工地上,是否經歷過超欠挖斷面測量速度慢影響了施工開挖?是否經歷過超欠挖測量不準確、放樣精度低,初支噴射混凝土時超預算? 是否經歷二襯厚度不達標,破除后重新澆灌?不僅多花了錢,還耽誤了工期。

現階段,隧道施工測量一般用全站儀加計算器或者自動型全站儀加斷面測量后處理軟件的方式。單點測量需三五秒,單斷面至少二三分鐘,而每次設站只能獲取全站儀前后一兩個斷面。這種測量方式,一是速度慢,難以滿足施工現場的效率要求;二是以點代面精度低,斷面輪廓測量精度低;三是斷面間隔大,缺少斷面之間的數據。

如何快速、準確、直觀地解決超欠挖檢測、方量計算、厚度分析中一系列困難?

徠卡測量系統新推出“徠卡HDS隧道施工測量解決方案”,通過高效率三維點云采集,高精度點云計算,滿足開挖、初支、二襯中多種測量需求。




點云采集


通過兩種掃描儀,測繪專業級掃描儀徠卡P50 / P40 / P30和徠卡RTC360三維激光掃描儀都可以完成數據采集。

  • P系列掃描儀


                                         P40掃描儀正在采集點云


  1. 點位精度3mm@50m,噪聲0.5mm@50m, 

  2. 封閉鏡頭,全方位防塵防水等級高,不懼嚴寒酷暑

  3. 支持對中整平,已知點設站、后方交會等全站儀設站方式,直接進行導線平差

  4. 與全站儀棱鏡同軸同心,標靶直接與全站儀控制點兼容,通過控制點設站定向,掃描儀可直接獲取與真實絕對坐標統一的點云成果,無需坐標系轉換。

  5. 專業黑白標靶,與棱鏡同軸同心,標靶獲取距離超過75米,標靶中心擬合精度優于2mm@50m,避免了短邊控制長邊的不合理性


                                       全站儀后方交會式設站定向

  • RTC360三維激光掃描儀


                                    RTC360掃描儀正在采集點云

  1. 每秒200萬點,獲取一站點云不到一分鐘。

  2. 內置IMU慣導、卓越傾斜補償,無需整平,放穩即可,無多附件,搬站即掃即走。

  3. 主機僅重5.35kg,搭配碳纖維輕質三腳架,整套儀器可裝進背包,攜帶方便。


點云處理


通過獲取的標靶實現點云自動拼接;點云去噪,刪除無效數據。

                                   刪除通風管、人員走動等噪聲點云


按一定的里程間隔批量提取提取斷面點云


                                     隧道點云與提取的隧道斷面


一次作業的數據就可以實現超欠挖斷面分析、方量計算、襯砌分析、侵限分析等多中功能成果:


                                                         超欠挖斷面分析圖


                                                        超欠挖色譜分析圖


                                     超欠挖方量計算圖表輸出


徠卡HDS隧道施工測量解決方案,集現場數據采集、超欠挖斷面分析、方量計算、襯砌分析、超欠挖施工控制、隨機檢測、成果輸出等功能于一體,實現了一站式作業。


數據采集簡單快速精確,數據處理方便流暢,支持客戶需求的定制化成果報告,提高測量效率,避免影響施工,減少襯砌耗費,降低了施工造價成本。